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【岗位职责】
1、根据客户需求，定义产品的顶层架构及算法，算法/ 协议/架构的评估与优化；
2、完成系统架构、算法、协议的实现；
3、进行数字电路方案设计、RTL代码的实现、仿真、验证以及综合和静态时序分析，按要求编写相应的设计开发文档；
4、数字电路的PPA（Performance，Power，Area）评估分析及优化；
5、FPGA 验证及芯片调试；
6、指导数字后端 place & route 及相关的验证；
7、配合测试工程师完成样片的测试验证和量产相关的工作。
8、服从工作安排，能独立完成部门安排的相关工作。
【岗位要求】
1、微电子/通信/集成电路设计/电子工程等相关专业本科及以上学历，硕士及以、上学历优先；
2、五年以上的 ASIC相关设计经验；
3、具有扎实的数字电路理论基础，熟练掌握 Verilog 语言，有良好的编码风格；
4、深入理解数字集成电路的设计流程，熟练掌握代码仿真、逻辑综合、静态时序分析、形式验证等数字前后端设计验证所涉及的整套 EDA 工具；熟悉 SHELL、TCL 及 PERL 等脚本语言；
5、熟悉 AMBA 总线协议(AXI/APB/AHB)，有 CPU、数字滤波器及数模混合信号处理芯片中数字部分设计等开发和调试经验者优先；
6、具有良好的英文读写能力；
7、学习能力强，愿意积极主动的学习新知识，并能对新知识加以运用；
8、具有开拓创新精神、乐于迎接挑战，具有良好的沟通能力，良好的团队合作精神。
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【岗位职责】
1、参与模拟 IC 规格制定和系统架构设计；
2、根据产品设计指标完成电路设计开发和验证，完成设计文档，确定测试方案；
3、指导版图工程师完成符合电路设计要求的版图设计；
4、对产品的功能进行分析及验证，配合应用工程师，完成产品的应用方案。
5、运用 Cadence 或 Hspice 等电路级仿真工具进行电路仿真；用 MATLAB或 Verilog-A进行系统级建模和仿真；
6、服从工作安排，能独立完成部门安排的相关工作。
【岗位要求】
1、电子工程、微电子相关专业本科及以上学历，硕士及以上学历优先；
2、熟悉 Linux 环境，熟练运用 Cadence 或 Hspice 等电路级仿真工具；能利用MATLAB 或 Verilog-A 进行系统级建模和仿真者优先考虑；
3、具有以下相关设计经验者优先：传感器读出电路，低噪声、低功耗模拟前端电路，ADC/DAC，PLL 和 LDO/Charge Pump 等；
4、熟悉电子分析仪器，可以用仪器分析和验证产品功能。
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【职位描述】
1. 负责 3PEAK 模拟信号链和电源产品的推广和技术支持工作；
2. 管理、推进代理商与客户端 Design-In，Design-Win 的项目，与主要客户的研发部门人员保持紧密联系，深入了解客户应用和系统，为客户提供系统方案支持；
3. 与产品线配合解决客户端技术问题，调研客户端主要的应用发展趋势，反馈新产品定义的需求；
4. 对客户和代理商进行产品相关的技术培训；
【任职要求】
1. 具有模拟信号链或电源产品相关的应用经验，如运放、ADC/DAC、接口、DC/DC 和 LDO 等；
2. 3 年以上 FAE 或系统研发经验；
3. 善于沟通聆听，有优秀的书面和口头沟通能力，较强的团队合作能力；
4. 熟悉汽车电子应用，以及汽车行业生态；
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【岗位职责】
1、参与公司 IC 产品的系统验证工作，协助 IC 设计工程师进行混合信号类&模拟类 IC 的测试评估、开发验证及问题排查，并协助工程设计人员完成产品成品批量测试验证；
2、参与公司的产品定义，撰写测试报告、规格书和设计指南等相关的技术应用文档；
3、协助销售人员进行公司产品的市场推广，支持客户端应用设计，根据客户需求设计产品及应用方案，包括提供客户 BOM、线路图、PCB、产品规格及测试报告；
4、服从工作安排，能独立完成部门安排的相关工作。
【岗位要求】
1、对混合信号类&模拟类产品(包括 ADC,DAC,MCU 等)上使用的相关软件/硬件能够熟练的应用，动手能力强，能熟练使用各种调试仪器；
2、能使用 C 语言或者 Labview 等，在 MCU 或者 FPGA 平台上，编程开发混合信号类&模拟类产品的测试平台；
3、电子相关专业本科以上学历，有混合信号类&模拟类产品研发 1 年以上经验，或 IC 行业 R&D、AE、FAE、测试岗位 1-2 年以上工作经验；
4、具备较强的沟通能力，富于团队合作精神。具有较强的责任心和开拓精神，能主动并独立开展各项工作。
5、五年工作经验，并具有信号链产品的相关应用经验。
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职责描述：
1. 负责产品从市场分析、需求分析到产品定义、实现、发布以及推广的全过程；
2. 调研半导体市场的状态和发展趋势，定期拜访客户并了解需求和反馈，协助公司规划产品路线图，撰写商业计划书；
3. 根据产品调研与规划结果，定义并管理产品需求， 组织和负责产品的具体定义，规划项目进度、量产和推广时间表，撰写产品需求规格书，并推动项目立项；
4. 与研发、测试、运营等团队配合，确定产品竞争优势，优化产品成本；
5. 参与产品项目进程，配合项目管理团队和研发、测试、运营等团队跟踪项目状态，根据实际进度及时调整产品策略，推动产品交付及发布推广；
6. 与技术支持、销售团队配合，制作推广计划和材料，制定推广方案；
7. 组织技术支持、销售、代理、客户等的定期沟通和产品培训；
8. 负责产品的价格管理和推广策略，对销售团队和客户提供售前和售后支持；
任职要求：
1. 本科以上学历，微电子、通信、电子工程、计算机、自动化等电子类相关专业；
2. 8年以上工作经验，其中至少5年以上半导体产品公司相关工作经历；
3. 有芯片定义、设计或者芯片应用及技术支持等经验者优先， 有半导体公司产品经理岗位经验、了解产品运营模式者优先；
4. 较强的逻辑思维、换位思考能力，能准确把握需求，规划产品；
5. 具有较强的书面表达能力和口头沟通能力，能够与内部各团队、客户顺畅交流，并独立完成各种文档的编写；
6. 良好的学习能力、团队合作精神、分析判断能力、沟通协调能力，能承受较大的工作压力，敢于挑战；
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【工作职责】
1. 负责指定客户的模拟IC产品的销售业务，协同代理商资源驱动生意快速增长。
2. 驱动、协调公司相关资源与代理商资源，突破未成交客户，达成业绩目标。
3. 针对重要客户，突破与维护关键客户人员关系，提高品牌影响力与竞争力。
4. 了解清楚客户所在行业发展趋势、客户自身发展策略，进而驱动公司资源开发更多产品以配合业绩增长目标。
5. 协调和解决代理商渠道问题，优化渠道资源。
6. 日常业务内容的执行、驱动及管理。
【任职要求】
1. 本科及以上学历，理工科专业。
2. 2年以上电子半导体行业销售/FAE现场应用工程师工作经验。
3. 善于聆听，表达能力出众，能与不同类型的人良好沟通，能够准确提取客户真实需求与意图。
4. 逻辑思维缜密，善于团队协作，有综合处理问题的能力。
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职责描述：
1. 负责新产品全开发周期的项目管理，保证项目按计划节点实施；
2. 负责完善项目开发进度模板、资源配置及文件管控规则；
3. 负责监督项目开发阶段的问题列表、问题追踪、按时结案；
4. 负责项目开发过程中的物料需求规划、到料追踪，试产准备；
5. 负责项目开发过程中文档的完整性，按阶段对项目进行进阶评审；
6. 负责项目开发过程中的成本核算和监控；
7. 负责项目的整体评价和考核；
8. 协调各相关部门工作，提供资源帮助和协调，按时推进项目进展；
9. 推进各职能部门或责任人按时完成相关工作并提交相关数据或报告；
任职要求：
1. 本科以上学历，电子半导体相关专业；
2. 2 年以上芯片设计领域项目管理经验；
3. 具备跨部门、多业务线，涉及软、硬件技术领域项目的成熟运作经验；
4. 具有较强的系统思考能力，能够有效把控项目成本、管理项目风险、把控项目质量、促进项目内外部沟通等；
5. 具有较强的团队合作意识、管理能力、良好的沟通协调能力、较强的抗压能力和高效的执行力；
6. 具备相关项目管理证照(CAPM/PMP)为佳；
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【职位描述】
1.负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作；
2.Floor plan，IO plan，power plan；
3.P&R 流程，Place，时钟树生成，布线，时序分析与修正；
4.功耗分析，信号完整性分析；
5.GDS输出与验证，DFM分析，寄生参数提取；
【任职资格】
1.微电子，通信，自动化相关专业，物理相关专业，数学相关专业;
2.熟悉linux使用;
3.较强的分析定位及解决问题的能力，良好的沟通及团队协作能力;
